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光模塊

【資料圖】

石英晶體諧振器和振蕩器在光模塊中使用量很大。在光模塊中，激光器產(chǎn)生的光波需要具有穩(wěn)定的頻率和波長(zhǎng)，這就需要用到石英晶體諧振器作為頻率控制元件，將激光器的頻率精確地鎖定在指定的范圍內(nèi)。

同時(shí)，在光模塊中，石英晶體振蕩器也被廣泛應(yīng)用于控制其它的電子元件和芯片，保證它們的頻率精度和同步性。由于光模塊廣泛應(yīng)用于光通信、光纖傳感以及醫(yī)療等眾多領(lǐng)域，因此可以說(shuō)，石英晶體諧振器和振蕩器在光模塊中的使用量非常大。

另外隨著計(jì)算和存儲(chǔ)能力的需求不斷向“云”上遷移，以及5G萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代流量的大爆發(fā)，對(duì)光模塊的傳輸性能要求越來(lái)越高，數(shù)據(jù)速率、傳輸距離、功耗、體積等產(chǎn)品參數(shù)成為重要的考量指標(biāo)，光模塊內(nèi)部采用的晶振升級(jí)也是必然的趨勢(shì)！

算力服務(wù)器

在算力服務(wù)器中，時(shí)鐘信號(hào)的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性尤為關(guān)鍵，因?yàn)樗鼤?huì)影響到整個(gè)系統(tǒng)的計(jì)算性能和穩(wěn)定性。石英晶體諧振器和振蕩器可以提供精確的時(shí)鐘信號(hào)，因此它們?cè)谒懔Ψ?wù)器中的應(yīng)用非常廣泛。

不管是光模塊還是算力服務(wù)器，晶振的重要性不言而喻，而這一塊國(guó)產(chǎn)替代勢(shì)在必行而且空間非常大。以前做晶振的大部分都是國(guó)外企業(yè)，有卡脖子風(fēng)險(xiǎn)，而全球70%以上的晶振市場(chǎng)在中國(guó)，但國(guó)內(nèi)企業(yè)占據(jù)的全球市場(chǎng)份額不到10%，國(guó)產(chǎn)替代空間非常大。

今年4月14日，根據(jù)湖北省經(jīng)濟(jì)和信息化廳最新發(fā)布的《關(guān)于2023年度省級(jí)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展第一批專(zhuān)項(xiàng)新立項(xiàng)項(xiàng)目名單的公示》，泰晶科技"面向光通信高精度SMD晶體振蕩器關(guān)鍵技術(shù)研究及產(chǎn)業(yè)化"項(xiàng)目成功入選，此次揭榜的項(xiàng)目為面向光通信應(yīng)用的超高頻晶體振蕩器（XO）研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，開(kāi)發(fā)頻率200MHz以上晶體振蕩器XO產(chǎn)品，超高頻XO產(chǎn)品以極高的基準(zhǔn)頻率支持大數(shù)據(jù)流與超快運(yùn)算，產(chǎn)品應(yīng)用于下一代光通信領(lǐng)域。

本項(xiàng)目已獲得國(guó)內(nèi)頭部通信企業(yè)支持，產(chǎn)品通過(guò)了相關(guān)應(yīng)用單位各項(xiàng)指標(biāo)測(cè)試，

泰晶科技持續(xù)深耕光刻工藝技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新突破，現(xiàn)已具備100MHz～300MHz超高頻單端輸出，和差分輸出晶體振蕩器量產(chǎn)能力，技術(shù)上突破了500MHz以上高基頻晶片設(shè)計(jì)難點(diǎn)，此次項(xiàng)目獲得立項(xiàng)支持將進(jìn)一步推動(dòng)國(guó)內(nèi)大數(shù)據(jù)、光通信，

上面提到的“面向光通信高精度SMD晶體振蕩器關(guān)鍵技術(shù)研究及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目，通過(guò)與董秘和銷(xiāo)售總經(jīng)理核實(shí)到，其技術(shù)是目前國(guó)內(nèi)唯一能做800g光模塊晶振的技術(shù)，實(shí)錘唯一，并且實(shí)錘泰晶科技的背后是H公司。這里直接上與銷(xiāo)售總經(jīng)理的對(duì)話(huà)截圖。

公司晶振供貨光模塊主要廠商除了華為，還有光迅，根據(jù)光通信行業(yè)知名市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)LightCounting的市場(chǎng)報(bào)告，光模塊領(lǐng)域華為（海思）排名第3，Accelink光迅科技排名第8。

光刻工藝是晶振實(shí)現(xiàn)小型化以及高頻化的核心技術(shù)壁壘。傳統(tǒng)石英晶片主要采用切割、球面（斜面）研磨等機(jī)械加工方式，生產(chǎn)流程主要包括切割—鍍銀點(diǎn)膠—測(cè)試—封焊密封性檢查—老化及模擬回流焊—打標(biāo)—測(cè)試包裝八道工序。當(dāng)前，受下游市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)影響，晶振產(chǎn)品紛紛向小型化、高頻化轉(zhuǎn)型。從低頻晶振來(lái)看，音叉晶片進(jìn)行小型化時(shí)，CI 值（石英振蕩損失的基準(zhǔn)）會(huì)變大；從高頻晶振來(lái)看，提高晶體單元的頻率需要減少晶片厚度，還要保證特性面的均勻性。因此，傳統(tǒng)機(jī)械加工方式無(wú)法滿(mǎn)足高性能和微型化的制造要求，必須采用半導(dǎo)體光刻加工工藝才能制造更高精度、更高穩(wěn)定性、更高制程的晶體元器件。光刻工藝流程始于晶片表面處理、底膠涂抹，光刻膠覆蓋，再至曝光、顯影、最后經(jīng)過(guò)刻蝕注入完成加工，可以將晶片的振蕩部位的厚度加工到微米級(jí)，在保持芯片強(qiáng)度的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)超高頻基波振蕩。光刻工藝作為產(chǎn)品高端化、小型化的關(guān)鍵技術(shù)，有很高的工藝技術(shù)難度，是晶體生產(chǎn)工藝的變革和提升，是最核心的技術(shù)壁壘，也是行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，是公司的核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)之一。

根據(jù)IDC發(fā)布報(bào)告，預(yù)計(jì)2022年AR和VR頭顯全球出貨量為970萬(wàn)臺(tái)，2023年出貨量將同比增長(zhǎng)31.5%至1275.55萬(wàn)臺(tái)，預(yù)計(jì)AR和VR頭顯在未來(lái)數(shù)年將持續(xù)增長(zhǎng)30%以上，到2026年的出貨量將達(dá)到3510萬(wàn)臺(tái)。

最新Wi-Fi規(guī)格為AR/VR頭顯無(wú)線化體驗(yàn)的基本要求，為順應(yīng)Wi-Fi 6/6E等新型市場(chǎng)應(yīng)用需求，超高頻晶振成為全球具備相應(yīng)生產(chǎn)供應(yīng)能力的晶體廠商發(fā)力的重要方向之一。超高頻MHz產(chǎn)品以及高精度有源產(chǎn)品，光刻工藝是必經(jīng)之路，泰晶科技在相關(guān)高基頻諧振器和有源產(chǎn)品已具備量產(chǎn)能力并形成競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

伴隨著政策加碼+5G時(shí)代的到來(lái)，下游應(yīng)用領(lǐng)域移動(dòng)終端、可穿戴、汽車(chē)和Wifi6等新興應(yīng)用高景氣度，石英晶振市場(chǎng)空間廣闊，預(yù)計(jì)2025年需求量為3125億只，同時(shí)新興需求驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品升級(jí)，高頻類(lèi)、小型化、溫度補(bǔ)償類(lèi)等高端晶振產(chǎn)品需求旺盛。

$泰晶科技(SH603738)$$中際旭創(chuàng)(SZ300308)$$永鼎股份(SH600105)$

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