DPU 常見的問題Q&A 2023年 6月1日

1: DPU是什么？重要性?

【資料圖】

A:三大算力芯片之一，通俗的說：只要需要網絡/數據處理，就離不開DPU，亞馬遜/微軟/AMD/因特爾，國外巨頭幾乎一個都不會錯過DPU，都當做戰略重點…

可以深度學習行業，去深度理解：2019年花了70億美元，虧損的企業叫：偉大戰略

人類對算力的需求類似對能源需求，會無窮無盡！

2: DPU的技術難度？

DPU是異構芯片，自帶CPU核，SOC架構的DPU研制難度非常大。

事實為依據：搞DPU企業一大堆，為什么目前為止，SOC DPU，完全自主可控的就左江科技的NE6000

事實為依據：NE6000，在28NM堆疊基礎上，居然實現了雙向200G

拍腦袋，邏輯推理，深度分析，這些是事實相比較，當然是后者重要的多，后者是“終極答案”。

微軟收購FUNGILE/AMD收購Pansando/因特爾收購Altera

說明，術業有專攻，看看前者，都是半導體最牛叉的企業，他們搞不定，通過收購這個路徑，能輕易自己搞定，就自己搞定了，不是嗎？

3：DPU為什么壁壘很高的原因？中國半導體的不可能三角是什么？（獨創）

1：設計/架構/指令集

2：代工---國內能搞定

3：參數和國際一流無代差

不只是DPU，CPU/GPU也一樣，上面這個幾乎是中國半導體的幾乎“不可能三角“，

搞定超級難！這個就是為什么，大多數半導體企業，美國一制裁，就趴下，或者：問題里面的1/2/3，分開問，很難給一只直接的清晰的回復。

搞定 1/2-----才是真正意義上的自主可控！要是設計依靠國外，代工依靠國外，或者2者里面1者依靠國外，那跟直接買英偉達又有什么兩樣？

按照自主可控去搞芯片，和純商業目標搞芯片，完全是兩碼事情。

問題是：同是搞定1/2，參數就往往很菜雞了。

這個不只是DPU，幾乎所以半導體芯片對面臨這個不可能三角。

1/2 OK 3 拉胯

1/3OK 2拉胯

2/3OK 1拉胯

恰恰，每個單項的拉胯；對企業，或許都是致命的，或者說是潛在的巨大的不確定性。（中美關系撕裂）

中美科技樹分叉的背景下，相對來說，1/2 比3更加重要，能同時做到1/2/3非常非常非常難。A股可以仔細按照1/2/3 3點一條一條審視，很簡單的一點：沒發現，大多是企業，代工誰搞的？ 這個問題幾乎不會給你“直接的回復“，為什么不能直接回答？ 這里面自己慢慢品。

極度的稀缺，就是極度的可貴，就是價值不斷地放大，再放大

企業的價值不是簡單的按計算器，計算器是結果，核心本源：解決了多難的問題！

半導體除外:還需要對網絡安全，網絡通訊，有強大底蘊.

我的答案是：左江科技搞定了中國半導體的不能三角

4：DPU核心參數是什么?

寬帶/延時/存儲/算力

N E6000，過去網頁公布過，問詢函回復里面，也有。 （可以自己參照，比Bluefield 略菜一些）

5：行業的增速和需求

參照英偉達：服務器零部件在AI時代，或許是萬億美元市場/參照華為孟晚舟，基礎算力需求提升10倍，AI算力100倍/華為升騰CTO：算力每4個月翻翻

整體總結：人類對算力的需求類似于能源一樣，將是無窮無盡。

每個服務器：DPU都是必配！（時間快點慢點而已，AI服務器，每臺配置8-10塊）

參照英偉達超級芯片：DGX GH200，配置：GPU：CX7:DPU 1:1:1 （相當 GPU：DPU 1:2配置）

這個是一個妥妥的千億級別起步的市場（只算國內）沒有天花板的行業！

6：行業的競爭格局，玩家的情況？

左江NE6000 阿里CIPU 云豹 中科馭數 芯啟源頭 中興通訊…

比較方法：

架構/指令集/IP----是否自研？

代工：是否國內，可控？

架構---是否是SOC終極架構？

參數：寬帶/時延?

能否升級？

NE6000,NP+SOC+GP，自研，雙向200G，可編程，28NM堆疊，其他玩家情況，按照自主可控情況，疊加架構，參數，自己可以綜合對比。

比如：FPGA VS SOC，前面的打個X就完事，壓根不是一碼事情！比如：非國產化，那就打個X完事。非自主可控的，那直接投英偉達得了，還比較干什么？非國產化VS非國產化，誰搞得過英偉達？ 直接投它完事，還研究什么？

按照上面的方法，一一對比，然后，綜合評分

很多時候，方法比答案更重要,方法對了，找到答案不難！

（可以參照東北電子的研報，盡管這個表達方式太粗暴了，說的東西還是正確的）

結論是：國產化里面，左江科技是毫無疑問的第一

7：國產化的情況？國產化的需求？

數據中心： 對服務器，芯片都有明確的國產化要求

比如：粵港澳，國產化比例明確不低于70%

信創服務器：2+8+N，2027年 100%國產化要求

國家安全，數據安全，自主可控是國家戰， DPU是數據處理芯片，自主可控是必然的，方向是明確的。底層芯片如果基本都用國外的，那還談什么國家安全，自主可控？

可以多參照:國家和東算細算各節點，對國產化的要求。

可以參照：頂層的國家安全戰略，自主可控戰略，科技自主戰略…

可以參照：信創國產化規則要求。

(相關資料非常多，也足夠清晰)

8：制程28NM堆疊 是否意味著落后？

制程是影響參數的核心要素之一，但最終，制程是為了----參數/產品性能服務的

前者是:手段 后者:是目標

目標和手段不能顛倒

比如: 同樣的參數 比如：7NM VS 28NM

如果參數一樣，前者就就沒辦法PK后者了，成本貴了很多，參數一樣。

再者：你要考慮到自主可控/成本 2個核心要素， 7NM沒地方代工，成本高很多，怎么搞?

總結：制程是手段，產品參數才是目的！ 作為芯片設計企業，能用落后的制程搞定牛B的參數，說明什么設計超級牛B。

英偉達

CX6 CX7也是28MM

bluefield 2/3— 14NM

Bluefield 4——-7NM

28NM堆疊，性能類似14NM，完美的解決了：代工能依靠國內產業鏈，參數接近國際一流；更是體現了設計的牛B程度。

9：行業的需求具體細分情況？

具體一些細分行業（列舉8大應用領域）

1: 特種行業

2:數據中心（每個服務器 1:2配置）

3:AI服務器 （1:8 配置）

4:網安/防火墻

DPI 在網安領域重要性很強，是剛需， DPU在網安領域，有很大應用空間

5:云計算

6:超算/智算

7:VPN

8:5G核心骨干網

9:智能駕駛 （1:2配置，到L4階段，會成為剛需）

NE6000可以用于智能駕駛，但目前看，這個細分還不是剛需，到L3.4/4.0階段，必然是剛需）

10: 一切對網絡/數據依懶性強的設備（比如：衛星/高鐵/ 機器人/物流設備）

10:商業本質/商業模式——輕資產/高護城河/高毛利

這個行業商業模式的本質是什么？為什么DPU和其它芯片不同，天生自帶具備超強粘性？

暫時，先開個頭，自己深度研究，深度思考，24年再看，是否必要展開。

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#芯片國產化替代#

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